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孟买(马哈拉施特拉邦)[印度]，9月19日:RRP电子有限公司很高兴地宣布，马哈拉施特拉邦第一家OSAT(外包半导体组装和测试)/ATMP(组装，测试，标记和封装)半导体制造工厂在新孟买启动，标志着印度半导体使命的一个重要里程碑。
就职典礼由马哈拉施特拉邦首席部长埃克纳特·辛德主持;副首席部长Devendra Fadnavis;以及财政部副首席部长Ajit Pawar。工业部长Uday Samant也出席了此次活动;马哈拉施特拉邦政府工业部首席秘书Harshdeep Kamble博士;Bharat Ratna奖获得者和著名板球运动员Sachin Tendulkar;以及Padma Vibhushan奖得主、原子能部前主席Anil Kakodkar博士。
在与HMT微电子公司及其领先合作伙伴的强大技术合作伙伴关系的支持下，该设施将重新定义半导体领域。它配备了先进的封装技术，如QFN、BGA、SoC和混合asic。
在初期阶段，该工厂每月可生产1万片晶圆。未来的计划包括建立一个专门的设计公司，扩展到激光雷达技术的开发，满足对汽车电源芯片日益增长的需求，以及生产用于汽车应用的TFT和WATN组件。
HMT微电子股份有限公司与Renowa Vision公司签署了谅解备忘录。与HMT的谅解备忘录象征着与QFN, BGA, asic相关的项目，以及后来扩展到激光雷达技术。与Renowa的谅解备忘录标志着RRP发展历程的重大飞跃，因为它允许收购用于NAND存储芯片的OSAT和FAB技术。这些是非易失性存储技术，不需要电力来保存数据。
这些谅解备忘录的签署为RRP在OSAT部门创造了超过5000万美元的收入。
这个开创性的项目代表了马哈拉施特拉邦的一项重大成就，进一步将该邦定位为印度半导体使命的关键参与者。
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